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發布日期:2025-09-11 11:55 點擊次數:60
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格隆匯6月17日丨盛好意思上海(688082.SH)在互動平臺示意,當今,公司的Ultra ECP 3d開拓可用于TSV銅填充;全線濕法清洗開拓及電鍍銅開拓等均可用于HBM(高帶寬存儲器)工藝ag九游會官網,全線封測開拓(包括濕法開拓、涂膠、顯影開拓及電鍍銅開拓)亦可運用于大算力芯片2.5D封裝工藝。當年,公司將不休加強本人中樞時期,握續提高開拓工藝性能、產能,普及客戶端居品良率、鐫汰客戶資本,提高中樞競爭力。