（原標題：先進封裝，劇變前夕）

若是您但愿不錯不時碰頭，迎接標星儲藏哦~

來源：內容編譯自semiengineering，謝謝。

半導體行業正在資歷封裝技能的長遠升沉，轉向依賴多方利益干系者的密切合作來懲辦顛倒辱罵、多面且極其復雜的問題。

這一變化的中樞是異構集成、芯片和 3D 堆疊的交融。異構方法允許公司將不同的技能（舉例邏輯、內存、模擬和 RF）組合到一個封裝中，從而擢升性能和資本惡果。它還允許他們針對特定鴻溝或職責負載，詐欺不錯拼裝成長入系統的芯片和預集成模塊。

芯片使公司梗概在不同的芯片上混雜搭配不同的硅工藝。但完了這種模塊化需要通盤生態系統的緊密諧和——從基板纏綿和中介層開發到拼裝和測試。簡而言之，莫得一家公司梗概管制開發周期的每個方面，不管其限制有多大或有多先進。

Promex首席施行官 Dick Otte 示意：“先進封裝鴻溝存在著弘遠的相反。咱們領有多種基板技能，況且這些技能發展飛速。一樣，芯片的制造口頭也多千般種，拼裝工藝自己也變得越來越千般化。總共這些相反皆增加了先進封裝的復雜性，況且昭彰莫得一種全能的懲辦決議不錯懲辦總共問題。行業靠近的挑戰是何如將這些不同的技能整合成一個推動變嫌的長入經由。”

企業之間需要成就諧和生態系統是本年 NIST 先進封裝峰會的主要議題。峰會強調了半導體封裝（尤其是小芯片和異構集成）日益復雜的特色，這帶來了任何單一實體皆無法沉靜應付的挑戰。

半導體行業協會 (SIA) 技能政策總監埃里克·哈德蘭 (Erik Hadland) 示意：“咱們誰皆無法獨自完成這項職責。這是一個千般化且復雜的行業，咱們需要每個東說念主皆拓寬想路，想考何如技藝作念得更好、更賢人、更快。”

行業首領、政府代表和學術巨匠一致覺得，激動封裝技能需要代工場、集成設備制造商 (IDM)、外包半導體封裝和測試供應商 (OSAT)、設備供應商和材料供應商之間更深入的合作。窮乏合作不僅會放慢開發周期，況且還可能抹殺變嫌，特地是在依賴高性能封裝懲辦決議的 AI 硬件、5G/6G 和汽車系統等鴻溝。

Lam Research公司計謀高等副總裁兼 Lam Capital 總裁 Audrey Charles 示意：“先進封裝的機遇從未如斯弘遠，但也伴跟著緊要挑戰。不言而喻的是，共同勤懇關于克服這些過失至關關鍵。”

復雜性推動諧和

現在先進封裝鴻溝的特色是材料、互連方法和纏綿取舍種類繁盛，每一種皆帶來了獨有的挑戰。該行業正在從傳統的有機基板（如FR4）轉向硅基中介層，以完了更高的密度和更復雜的布線決議。特地是，向硅中介層和玻璃基板的升沉為更緊湊的纏綿創造了契機，但它們也帶來了與熱管制、翹曲法令和平整性干系的新挑戰。

“封裝鴻溝極其復雜，如今，一切皆與管制寬闊變量關聯，”Otte 說說念。“這個辛苦的一個關節部分是基板尺寸，這是先進封裝變嫌的基礎。傳統上，咱們在電路板上使用 75 毫米的表露和空間，但現在咱們正在大大沖突這些閉幕。在有機基板中，咱們也曾進入 25 毫米的鴻溝，而關于硅基中介層，咱們看到的尺寸小至 5 到 7 毫米。這種向小芯片中介層鴻溝的升沉——我覺得這是先進封裝的確實前沿——需要澈底再行想考經由和才略。”

Chiplet 具有生動性，允許公司在并吞封裝中聚積在源泉進工藝節點開發的高性能邏輯芯片與在清靜節點開發的內存、射頻和電源管制單位。這在 AI、5G 和數據中心等應用中尤為關鍵，因為這些應用對性能的條件抑止擢升，但傳統的單片 SoC 的制形資本過高。

國度先進封裝制造籌畫 (NAPMP) 名目司理 Bapiraju Vinnakota 示意：“chiplet 生態系統關于任何先進封裝的實施皆至關關鍵。通過詐欺 chiplet，公司不錯鐫汰資本、擢升性能并加速上市時候，但前提是有一個強勁的諧和生態系統來輔助該技能。”

基板材料、互連技能和封裝架構的千般性使得諧和變得至關關鍵。每個利益干系者，不管是基板制造商、代工場、裝置廠如故設備供應商，皆帶來了一套獨有的手段和常識。這些實體之間窮乏諧和可能會導致瓶頸、延長，并最終導致居品故障。

日蟾光集團高等總監曹立宏（音譯：Lihong Cao）在最近的一次演講中示意：“芯片纏綿師、制造商和系統集成商之間的合作關于成就到手的纏綿生態系統至關關鍵。先進封裝為小芯片和異構集成提供了懲辦決議，但需要成就生態系統。”

在數據中心等高性能應用中，對電力運輸、信號竣工性和熱管制的條件特地高。舉例，數據中心中的典型 AI 芯片可能少見千個輸入/輸出 (I/O) 連結，每個連結皆需要精準瞄準和熱法令。若是無法提供彌漫的散熱，則會導致過熱，從而鐫汰性能或對設備形成恒久性損壞。

ASE 集團工程副總裁 Calvin Cheung 示意：“頻繁情況下，先進節點的芯片愈加脆弱，接口條件也與舊節點不同。你需要在并吞封裝中均衡不同技能之間的壓力，這需要纏綿和封裝團隊之間的密切合作。”

關于高性能多芯片封裝中的散熱問題尤其如斯。“特地是東說念主工智能芯片，會荒疏多量熱量，而關于大型模塊，管制熱量散布和法令翹曲是關節挑戰，”Amkor 居品營銷和業務開發高等總監 Vik Chaudhry 示意 。“咱們正在界說最好施行來匡助行業應付這些挑戰，但莫得一刀切的懲辦決議。

磨練線

懲辦垂直整合形成的過失的一個潛在方法是成就磨練線法子，這么小公司和初創公司就不錯贏得先進的封裝技能，而無需在我方的設備上參增多量資金。這些法子允許公司在受控環境中測試新纏綿和工藝，然后再進行全面坐褥。在這么的法子中測試新認識的才略不錯匡助完了先進封裝技能的民主化，使小公司梗概與大型垂直整合公司競爭。

DARPA 主任特地參謀人 Carl McCants 示意：“咱們的認識是成就一個富厚的經由，以便測試新認識，并更到手地過渡到無邊量坐褥。通過提供實驗和改造的空間，磨練線提供了純研發和生意限制坐褥之間的中間地帶。這不僅鐫汰了開發新技能的財務風險，況且還加速了新懲辦決議的上市時候，使小公司更容易參與先進封裝生態系統。”

磨練線法子也正在成為開發下一代中介層纏綿、3D 堆疊技能和混雜鍵合工藝的關節資源。這些技能關于擴張基于芯片的架構以及完了高性能意料、AI 和數據中心應用所需的性能改造至關關鍵。

但是，磨練坐褥線并不成實足懲辦行業靠近的挑戰。誠然它們有助于松開小企業的部分財務職守，但設施化和生態系統諧和等更常常的問題仍然存在。為了使這些法子確實開釋先進封裝的后勁，它們需要在行業設施框架內運作，確保磨練坐褥線開發的技能梗概無縫集成到更大的坐褥生態系統中。

Lam 的 Charles 示意：“先進封裝正在推動總共設備鴻溝的擴張——不僅是高性能意料和邏輯，還有 DRAM 和 HBM。”“應付這一挑戰的關節是合作——更快、更有用地共同職責。”

技能除外的合作

除了技能挑戰除外，跟著封裝技能的發展，半導體行業還靠近著抑止擴大的手段差距。在一個封裝中交融不同鴻溝（電氣、熱、機械和光學）需要工程師領有比以往更常常、更邃密的手段。這對公司來說是一個緊要挑戰，因為好多工程師在某一鴻溝高度專科化，但常常窮乏先進封裝其他關節方面的專科常識。

為卓越志這一日益增長的需求，越來越多的公司啟動乞助于大學和學術合作來培養下一代工程師。通過創建專注于先進封裝獨有挑戰的專科課程，這些合作伙伴關系旨在讓學生掌捏在行業中取到手利所需的手段。涵蓋小芯片集成、異構封裝、熱管制和信號竣工性等主題的課程現已成為工程訓練的關鍵構成部分。

“咱們需要愈加專注于開辟才略，以懲辦先進封裝鴻溝日益擴大的手段差距，”運營國度半導體技能中心的 Natcast 首席施行官 Deirdre Hanford 示意。“跟著新工場在寰球各地成就，咱們不僅需要培養工程師，還需要培養梗概輔助這些新技能的技能東說念主員，”她說。“關鍵需要專誠的課程，以培訓熱管制、信號竣工性和中介層纏綿等鴻溝的下一代工程師。咱們也曾看到了大學的興致，但咱們需要飛速擴大這些勤懇。”

除了正規訓練籌畫外，在任培訓和學徒制也變得越來越關鍵。跟著封裝技能變得越來越復雜，工程師需要掌捏有用實施這些懲辦決議所需的器用和技能的實質指示。

論斷

預測改日，先進封裝的改日將取決于各公司何如跨學科諧和、分享常識并圍繞共同設施進行諧和。若是莫得長入的方法，該行業就有可能變得節節失利，不同的公司會追求互相不兼容的不同懲辦決議。這會增加資本并減緩舉座變嫌速率。

先進封裝鴻溝最關鍵的需求之一是制定行業設施，以確保不同供應商和系統之間的互操作性。誠然 UCIe 等籌畫在成就芯片互連的通用框架方面取得了緊要推崇，但在創建基板、芯片間通訊和熱管制的通用設施方面仍有很長的路要走。

諧和生態系統不單是是改日的計謀。它們是先進封裝繼續增長和到手的關鍵要素。通過促進疏通、投資勞能源發展和選拔行業設施，半導體生態系統不錯開釋先進封裝技能的沿途后勁。莫得一家公司梗概獨自管制這些復雜性，這即是為什么通盤供應鏈的諧和現在比以往任何時候皆愈加劇要。

https://semiengineering.com/advanced-packaging-driving-new-collaboration-across-supply-chain/

半導體宏構公眾號保舉

專注半導體鴻溝更多原創內容

留情民眾半導體產業動向與趨勢

*免責聲明：本文由作家原創。著作內容系作家個東說念主不雅點，半導體行業不雅察轉載僅為了傳達一種不同的不雅點，不代表半導體行業不雅察對該不雅點贊同或輔助，若是有任何異議，歡寬宥洽半導體行業不雅察。

今天是《半導體行業不雅察》為您分享的第3927內容，迎接留情。

『半導體第一垂直媒體』

及時 專科 原創 深度

公眾號ID：icbank

心愛咱們的內容就點“在看”分享給小伙伴哦ag九游會官網